在後摩爾定律時代對晶片性能持續提升的需求推動下，業界對先進封裝領域的投資與日俱增，封裝市場的業務也開始出現改變，更湧入了不同商業模式的廠商加入市場競爭。
#封測 #摩爾定律 #台積電 #晶片
台積電3d封裝 在 Technews 科技新報 Facebook 的最佳貼文
同時也有10000部Youtube影片，追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル，也在其Youtube影片中提到，...
「台積電3d封裝」的推薦目錄：
- 關於台積電3d封裝 在 Technews 科技新報 Facebook 的最佳貼文
- 關於台積電3d封裝 在 股市光明燈+手機診股app Facebook 的最佳解答
- 關於台積電3d封裝 在 Inside 硬塞的網路趨勢觀察 Facebook 的最佳解答
- 關於台積電3d封裝 在 コバにゃんチャンネル Youtube 的最佳貼文
- 關於台積電3d封裝 在 大象中醫 Youtube 的最讚貼文
- 關於台積電3d封裝 在 大象中醫 Youtube 的最讚貼文
- 關於台積電3d封裝 在 [新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新- 看板Stock 的評價
- 關於台積電3d封裝 在 [情報] 台積電完成全球首顆3D IC 封裝- 看板PC_Shopping 的評價
- 關於台積電3d封裝 在 [新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新- Tech_Job 的評價
台積電3d封裝 在 股市光明燈+手機診股app Facebook 的最佳解答
三.領先股篩選與操作:
每一波段持股標的,一定以「領先股」為主，並資金集中於此.目前「領先股」篩選:
以次產業領先龍頭股為主要標的
1.lC設計股:
台積電.联發科.立積.瑞昱.義隆.晶豪科.敦泰.原相.晶相光~為主軸
2.第三代半導體:
因應5G.車電終端設備之提升.自組成第三代半導體國家隊.其成員各擁目前5G.車電業各層次產業領導廠商.組成國家隊.競爭力.研發力.業務力皆備加乘效果.其績效可期.列為目前.未來重點投資組合.
包括:台積電.世界.環球晶.朋程.宏捷科.全新.茂矽.太極.漢磊.嘉晶.合晶.穩懋.環宇.鴻海~-此概念股將陸續有重點組合個股加入,列追蹤
3.星鏈計畫(Star Link)：
包括:中華電信.台揚.華通.啓碁.昇貿.金寶.昇達科.同欣電-台光電.
4.異質整合:
將兩個或多個不同性質元件(如邏輯晶片.記憶體.感測器)整合在一封裝.或從晶片布局.利用2.5D.3D多維空間堆疊.目前正值初萌階段
台積電.力積→合作.結合邏輯晶片
日月光.精測→卡位相關領域
相關進度與概念股續追蹤
5.記憶體:DRAM系列漲價題材至年底,目前仍有雜音.但南亞科公佈8月營收.續36個月新高,後續仍見漲勢.本週完成ABC修正波.備中期反彈架構,可介入。
旺宏預估NOR.FLASH~估至2022年仍供應商市場,目前外資看淡,且與公司業者極端廻異.震盪難免.但以公司派為依據.列重點組合，而威剛.華邦電.~皆追蹤
6.矽晶圓:
中美晶.台勝科.合晶.嘉晶
7.被動元件:
MLCC產銷在馬.越~估將近期解封.
國巨走勢仍主導被動元件股.華新科.凱美~可追蹤.
8.ABF載板:
欣興.南電.景碩.
9.PCB:
華通.台郡.金像電.
10:車電股:
和大.貿聯.胡連.車王電.上銀.美琪瑪.康普~
11.單一產品原料股:
台塑.南亞仍主導.
台聚集團:台聚.亞聚.台達化
SM:台苯.國喬
EG:東聯.中䊹
紙漿:華紙. 工紙:榮成
12.航運:
貨櫃三雄為主.估本週日灯.週灯同綠灯将續強勢.餘散裝輪以:裕民.新興.慧洋~亦以個股日線紅綠燈操作.
13.鋼鐵股:
以中鋼為主導.中鴻.東錭.一銅.燁輝.大成鋼.新光鋼.海光~~.暫依個股日線紅綠燈操作
14.鴻家軍:因MlH联盟而有聯想空間
部份個股正首翻綠灯可短多依日灯操作:鴻海.鴻準.廣宇.乙盛.
15.轉型成功：
台泥：收購儲能大廠,世界佔第4名.成最大股東.投資型資金介入
富采:MiniLED大廠.已供應蘋果.投資型資金介入.億光亦大幅投入,依日線紅綠燈操作
上述個股其日灯首翻綠灯即介入,
歷經3~5天其首翻紅灯即先賣.
個股標的以上述「領先股」為主.
台積電3d封裝 在 Inside 硬塞的網路趨勢觀察 Facebook 的最佳解答
台積電積極打造創新的 3D Fabric 先進封測製造基地，將由緊密連結的 3 座廠房所組成，其中 SoIC 廠房將於今年導入機台，另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成。
#台積電 #先進封測 #3DFabric
台積電3d封裝 在 [情報] 台積電完成全球首顆3D IC 封裝- 看板PC_Shopping 的推薦與評價
台積電 此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加鞏固 ... ... <看更多>
台積電3d封裝 在 [新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新- Tech_Job 的推薦與評價
https://udn.com/news/story/7240/4767631 台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新挑戰 2020-08-09 13:13 中央社/ 新竹9日電台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米 ... ... <看更多>
台積電3d封裝 在 [新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新- 看板Stock 的推薦與評價
1.原文連結：https://udn.com/news/story/7240/4767631
2.原文內容：台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰
2020-08-09 13:13 中央社 / 新竹9日電
台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國
際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾（Intel）7奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手
機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生
產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。
台積電繼7奈米製程於2018年領先量產，並在強效版7奈米製程搶先導入極紫外光（EUV）
微影技術，5奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約8%業績。
台積電3奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計2022年下
半年量產，台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。
為確保製程技術持續領先，台積電2019年已領先半導體產業研發2奈米製程技術，台積電
目前尚未宣布量產時間，不過，依台積電每2年推進一個世代製程技術推算，2奈米可望於
2024年量產。
楊瑞臨分析，儘管台積電2奈米製程將自過去的FinFET技術，改採環繞閘極（GAA）技術，
台積電2奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓
代工業至少5年。
只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D堆疊先進封裝
技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。
楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自2016年推出InFO封裝技術後，至2019年
已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術
（InFO_oS），並開發第5代CoWoS。
此外，台積電開發系統整合晶片SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現3D IC
技術，將提供延續摩爾定律的機會。
楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積
電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。
3.心得/評論：10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣
護國神山台積電，存股首選狂推薦
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.241.215.87 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1597028221.A.1F3.html
... <看更多>