台積電積極打造創新的 3D Fabric 先進封測製造基地,將由緊密連結的 3 座廠房所組成,其中 SoIC 廠房將於今年導入機台,另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成。
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台積電積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,將由緊密連結的3座廠房所組成,其中SoIC廠房將於今年導入機台,另一2.5D先進封裝廠房預計明年完成。
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台積電正在打造的創新 3D Fabric 先進封測製造基地將採全自動化!