異質整合技術將不同技術、功能和尺寸的晶片整合到一個封裝中，應材推出新技術，與產業合作夥伴開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間！
#應材 #異質整合
功率半導體封裝技術 在 Technews 科技新報 Facebook 的精選貼文
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AMD 在Hot Chips 33 半導體產業線上會議中，說明 3D 堆疊技術發展方向，以及運用在 Zen 3 架構處理器的 3D V-Cache 技術細節，帶您一起來了解。
#AMD #3D封裝
功率半導體封裝技術 在 工研院科技學習 讚 Facebook 的最佳解答
台灣與全球各大集團積極切入第三代半導體市場
人才與公司的變化流動暗潮洶湧
市場只留給準備好的人，未來迎接下一世代半導體的巨大轉型，
您是否有能力面對這個市場變化？
第三代半導體技術與產業趨勢
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功率半導體封裝技術 在 取代焊接製程的功率模組封裝技術– 高導電/高導熱黏合膠 的推薦與評價
隨著工業控制、軌道科技以及電動車等產業對於高電壓、高電流元件的需求日益增加，功率半導體元件的市場也隨之起飛。對於功率模組的封裝技術亦同步有許多革新的發展(如 ... ... <看更多>