Search
為什麼要探討BGA焊墊/焊盤的 SMD(Solder-Mask Defined) 與 NSMD(Non-Solder-Mask-Defined) 設計？是為了可以讓BGA增加抵抗外應力衝擊而造成錫裂的問題，雖然最終結論BGA應該設計成SMD或NSMD並沒有太明顯的差異，但在電路板的BGA焊墊採用【NSMD+plugged-via】還是我們的設計方向沒有改變。
《舊文複習》這是探討BGA焊錫強度一系列文章中的一篇。之前的文章我們談到了《如何增加PCA結合力的方法》之《PCB表面處理改用「銅」基地》。今天我們來談談BGA封裝的【SMD(Solder Mask Defined)】與【NSMD(Non Solder Mask Defined)】焊墊設計對於焊錫能力有什麼影響？這兩種焊墊又對PCA的結合力有何影響？
《舊文複習》你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Defined)焊墊/焊盤設計嗎？SMD與NSMD的焊墊設計各有什麼優缺點？BGA的焊墊應該設計成SMD或NSMD才能提昇對抗應力的衝擊而不會破裂呢？
