關於 osp enig ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. OSP:簡介,處理方式,材料,工藝流程,工藝缺點,套用指南,包裝儲存 ...

OSP 是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中 ... 物理性能Sn-Pb HASL 浸Ag 浸Sn OSP ENIG.

#12. 幾種常用的PCB表面處理工藝及適用場景 - 每日頭條

目前國內板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等， ...

#13. OSP vs ENIG: An Guide About How Each Works - WellPCB

The OSP (Organic solderability preservative) surface finish is an organic type. Therefore, toxins are not present, making them environmentally friendly while ...

#14. 行业内首选的PCB表面处理是什么？ - 小铭打样

OSP 板比使用HASL，Immersion Silver或ENIG等其他表面制造的板要便宜。 ... ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）电路板表面处理的成本往往更高，但其可焊性，耐 ...

#15. PCB電路板 不同表面處理的差別 - 金三元科技有限公司

成本較ENIG（化金）低，但比OSP（有機保護膜）高. •缺點. 1.不適用焊接細間隙腳以及過小的零件. 2.表面平整度較差。當雙面製程時，第一次回焊，表面噴錫可能重新熔融， ...

#16. 深圳OSP工艺线路板OSP工艺有什么优点电路板OSP表面处理 ...

OSP 是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 ... 处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。

#17. Double Side Fr-4 Hasl Gold Osp Enig Pcb Pcba Manufacture ...

Quality osp enig pcb with free worldwide shipping. Find products of Multilayer PCB with high quality at AliExpress.

#18. 单步式底部填充胶Underfill 688 - AIM Solder

... 性能、 快速回流特性和迅速的固化速率，大大提高生产效率。 它在120°C 下可返修，在使用期内具有稳定的粘度。 本品润湿元件表面，如OSP，ENIG，浸银和浸锡基板。

#19. TopLine - PC Board Practice, ENIPIG, ENEPIG, ENIG, OSP ...

TopLine - PC Board Practice, ENIPIG, ENEPIG, ENIG, OSP, HASL, IMMERSION SILVER.

#20. A comparative study of ENIG and Cu OSP surface finishes on ...

The mechanical reliability of surface finishes ; electroless Ni(P)/Au(ENIG), Cu OSP and electrolytic Ni/Au finishes, were evaluated with Sn-3.0Ag-0.5Cu (all ...

#21. 雙面板、多層板| 精印硬式電路板專業製造廠

... Metal Core, Low Dk/Df (ISOLA/ Rogers). 表面處理方式, Lead-free HASL, HASL, OSP, ENIG, Pattern Gold Plating, Immersion Silver/Tin, Carbon Ink ...

#22. PCB制造行业的黑话（二）- 几种常用的PCB表面处理工艺及其 ...

目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还 ...

#23. ENIG Rohs VS OSP VS HASL Comparison Table - Titoma

ENIG PCB surface finish is the most popular way to plate PCBs, but not the only option. Other PCB Finishes are HASL, OSP, ISN, IAG.

#24. 12L OSP Enig Class 2 Flex Rigid PCB HASL 18um Copper ...

High quality 12L OSP Enig Class 2 Flex Rigid PCB HASL 18um Copper Flexible Pcb Prototype from China, China's leading Enig Class 2 Flex Rigid PCB Product, ...

#25. 精印股份有限公司-SMT, PCB

最小防焊印刷寬度, 4 mil (0.102 mm). 防焊對位誤差控制, ± 3 mil. 表面處理方式, OSP, ENIG, Gold, Pb-free HASL. 其它Others：. 阻抗控制:+/-5%, 可代客計算調整 ...

#26. OSP Enig Class 2 Flex Rigid HASL 18um Copper Flexible ...

OSP Enig Class 2 Flex Rigid HASL 18um Copper Flexible PCB Prototype, Find Details about Printed Circuit Board, Flexible PCB from OSP Enig Class 2 Flex Rigid ...

#27. 瀚宇博德科技（江陰）有限公司

Hard Gold Plating, OSP/Immersion Silver ENIG/ENIG+OSP Hard Gold Plating. Registration (Min Space between PTH & Pattern), 8mil, 7mil.

#28. Best Quality Osp Enig Lf-hasl Customized 94v0 Fr4 Pcb ...

Best Quality Osp Enig Lf-hasl Customized 94v0 Fr4 Pcb &pcba For Customization , Find Complete Details about Best Quality Osp Enig Lf-hasl Customized 94v0 ...

#29. CN101267712B - 一种减轻pcb板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法

由于同一网络中ENIG盘与OSP盘的面积比例大于200时PCB板就会容易出现贾凡尼式腐蚀现象，因而本发明采用在容易出现贾凡尼式腐蚀现象的网络中添加经OSP处理的器件或铜片的 ...

#30. Joint reliability of Al wire bonding on OSP and ENIG surface ...

Under the complex stress test, the joint lifetime of Al wires bonded on the ENIG-finished substrates was approximately three times higher than ...

#31. PCB表面处理的作用PCB表面处理工艺有几种 - 与非网

HASL，ENIG / ENEPIG，沉金和沉锡均属于金属表面成型，而OSP属于有机表面成型。 热风焊料整平(HASL)是将PCB沉浸在熔化的焊锡中，这样裸露的铜表面都被焊锡 ...

#32. Study of Various PCBA Surface Finishes - SMTnet

These surface finishes include lead-free hot air solder leveling (HASL), organic solderability preservative. (OSP), electroless nickel / immersion gold (ENIG), ...

#33. 在线数据输入工作不锈钢Pcb 与Osp Enig 表面

在线数据输入作业不锈钢印刷电路板，带osp enig面板 ; 层: 1-30层 ; 厚度: 0.4-3.0毫米 ; 铜厚度: 0.5-3盎司 ; 阻焊层: 绿色，红色，蓝色，黄色，黑色，白色等 ; 最小线宽, 0.2 ...

#34. OSP - 快懂百科

OSP 是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， ... 物理性能Sn-Pb HASL 浸Ag 浸Sn OSP ENIG.

#35. Final finishing » Surface finish technologies ENIG & ENEPIG

Atotech Final finishing for Electronics ➤ Providing leading surface finish technologies; ENIG, ENEPIG, EPAG, Immersion Tin, OSP ✓ Find out more now!

#36. 電子組裝業的大型接地面焊料孔洞：印刷電路板(PWB)表面處理

研究顯示孔洞百比分通常與不同的印刷電路板(PWB)表面金屬化處理具有絕對的關連性。現今的表面黏著技術(SMT)業中，化鎳浸金(ENIG)、浸鍍鍚和有機保焊劑(OSP) ...

#37. PCB/Substrate Finishing Overview - iNEMI

ranked by surface area. OSP greatest. Imm Tin. ENIG ... ENIG. (Electroless Nickel Immersion Gold). 0.04 – 0.10 micron Au. 3-6 micron Ni* electroless +.

#38. Joint Reliability by Different Combination of PCB Surface ...

2 shows solder joint strength after -40/+125. ˚C thermal cycles on 3216 chip resistors soldered on OSP and ENIG surface finish PCBs. SAC305 on ENIG finish PCB ...

#39. 技術研發- 霖宏科技股份有限公司

15, Land size(Diameter over drill), 12 mil. 16, Surface finishes, OSP/ENIG/Im Ag/Im Tin/ HASL/ Pb-free HASL/ Selective Au/Peelable mask/Carbon Ink/ ...

#40. 表面涂层：ENIG和ENIPIG - I-Connect007China

ENIG ; ENIPIG; ENEPIG; 浸银; 浸锡; 电解镍、电解金; 无铅HASL; OSP. 无铅PCB要求不能使用标准HASL表面涂层。关于长期表面涂层的问题是行业讨论热点。

#41. OSP ENIG Surface High Tg PCB High Frequency Rogers ...

High quality OSP ENIG Surface High Tg PCB High Frequency Rogers 5880 PCB from China, China's leading ENIG IPC Standard PCB Product, With strict quality ...

#42. pcb 表面处理比较表 - 百度文库

(d)希望能比照O.S.P.在打開包裝後24小時焊接完畢(最長也須在3天內完成)以避免因水氣問題要Baking時又被上述條件限制而進退兩難. 化鎳浸金. ENIG

#43. PCB 表面处理类型

属性/要求, 沉金(ENIG), 沉银(I Ag), 浸锡(I Sn), OSP, 低频喷锡, HASL（锡铅）. 成本, 高, 中等, 中等, 最低的, 低, 低. 预计保质期(15-28°c), 三个月, 三个月 ...

#44. 製程能力- 泰和國際

NO Items Capability 1 Material Aluminum base,Copper base,Iron base,Combined Base 2 Material type Domestic & Imported material 4 Layer Layer

#45. 金属间化合物（IMC）对焊点质量影响之浅析

② 对SAC405焊料，在OSP、ENIG两种不同的涂覆工艺下所形成的IMC厚度差异比值为:IMC(OSP)/IMC(ENIG)=2.33. 图6不同母材镀层对IMC厚度的影响. 5.4 生产返修管控.

#46. 興嘉昌-產品介紹

OSP 、ENIG、鍍金、鍍銀、無鉛噴錫、化錫、碳墨..... pro01s. 防焊顏色, 白、黑、綠，藍、紅、金黃、灰.....

#47. ENEPIG Final Finish for PCBs - Saturn Electronics

Solder Joint Reliability of Gold Surface Finishes (ENIG, ENEPIG, ... Additional Final Finishes include: Organic Solderabilty Preservatives (OSP); Immersion ...

#48. 印刷电路板表面处理| 东方显示 - Orient Display

ENIG ，作为镍和金的双层金属涂层，是目前业内最流行的表面处理类型。 镍层充当铜表面和元件焊接 ... 换句话说，OSP就是在焊接前在干净的裸铜表面化学形成一层有机膜。

#49. 用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度...

pcb enig - 提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化而變差，所以，產品...

#50. Amazon.com: Short circuiting OSP / ENIG galvanic etch: an ...

Amazon.com: Short circuiting OSP / ENIG galvanic etch: an alternative approach to the etching process promises to open up the design window for mixed-metal ...

#51. Solder Joint Reliability of Gold Surface Finishes (ENIG ...

Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold ENEPIG; Direct Immersion Gold (DIG). Other Finishes: Organic Solderability Preservatives OSP ...

#52. 无铅技术系列文章五:PCB和PCB焊盘镀层| KIC中文官方博客

不像锡膏、焊料和器件方面供应商一般采取较针对供应的情况，在PCB供应商中一般都能同时提供多种常用镀层工艺的技术。例如绝大部分供应商都能够同时提供HASL，OSP，ENIG，E- ...

#53. Multilayer CCTV Camera PCB Board ENIG OSP Finish OEM

High quality Multilayer CCTV Camera PCB Board ENIG OSP Finish OEM from China, China's leading FR4 PCB Board product market, With strict quality control FR4 ...

#54. 深圳市創輝聯盟科技有限公司 - PCB Shop

Platec Electronics Co., Ltd. (Taiwan) was established in 1996, initially,in PCB surface treatment processing, Include Nickel /Gold-plating, OSP ,ENIG, ...

#55. 用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化[…] Search. RSSing.com ...

#56. PCB Surface Finishes: HASL, OSP and ENIG

An OSP surface finish is an example of an organic PCB finish. There are no toxins involved in the process, making it environmentally friendly while still ...

#57. 金鹏电子制程能力

铅锡，纯锡，化金，OSP，化锡，化银，镀硬金. Selective Surface Finishing. 选择性表面处理. ENIG(Immersion Gold)+OSP,ENIG+Gold Finger,Immersion Silver+Glod ...

#58. General Knowledge of PCB OSP Surface Finish - PCBCart

... OSP, ENIG and ENEPIG, etc. Among all the finishes, OSP is becoming increasingly prevalent owing to its low cost and environment-friendly attributes, ...

#59. 94v0 مزدوج الوجهين PCB HASL OSP ENIG Gold Finger Surface ...

جودة عالية 94v0 مزدوج الوجهين PCB HASL OSP ENIG Gold Finger Surface Finishing من الصين, الرائدة في الصين FR4 مزدوج الوجهين ثنائي الفينيل متعدد الكلور المنتج ...

#60. Effects of Surface Finish on Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint ...

The effects of copper organic solderability preservative (Cu-OSP) and electroless nickel immersion gold (ENIG) surface finish reflowed on Sn-3.0Ag-0.5Cu ...

#61. PCBA Assembly加工上件- 製程能力 - 群瞻科技股份有限公司

描述 OSP. 標準 8-20u”. 嚴謹 8-20u”. 描述 Selective ENIG+OSP. 標準 Yes. 嚴謹 Yes. 描述 ENIG(Nickel/Gold). 標準 80-200u”/2-9 u”. 嚴謹 250u”/ 10u”.

#62. 靖邦分析ENIG表面过炉后变色如何处理？

一些OSP药水与金表面处理也会像铜一样生成络合物，从而再过炉后出现颜色的变化，正如OSP过炉后颜色变化的道理一样。 （2）PCB制程清洗不干净。 解决 ...

#63. Interfacial reaction and failure mode analysis of the solder ...

The FC LED chips with Au diodes were soldered to electroless nickel/immersion gold (ENIG) and Cu with organic solderability preservatives (Cu-OSP) surface ...

#64. A comprehensive guide to OSP PCB surface finish - FS PCBA

Different types of finishes are used for PCB boards, such as HASL, immersion Tin/Silver, ENIG, ENEPIG, and OSP. Among these finishes, Organic Solderability ...

#65. 几种常见的PCB表面处理工艺优缺点及其适用场景 - CSDN博客

OSP 不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔 ... 最麻烦的是，EING处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效益。

#66. PCB ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold)

Nanocolloids Product Catalogue · Acid High speed Nicke/Gold plating solution for PCB · PCB OSP (Organic Solderability Preservatives) · PCB ENIG (Electroless ...

#67. 常見問題 - 陸裕興業股份有限公司

PCB製程工序多,並非每家PCB廠都有全製程設備內製,陸裕是否有那些製程是必需外包的? 成品表面處理：ENIG(化金)，HASL噴錫與OSP(ENTEK) 及鍍銅(PTH) 必需外包；其餘皆有 ...

#68. PCB Surface Finish Types Explained: HASL, OSP, ENIG ...

Table of Contents · 1) Hot-air Leveling (HASL) · 2) Organic Solderability Preservative (OSP) · 3) Electroless Nickel+Immersion Gold (ENIG) · 4) ...

#69. 鸿源华辉电子有限公司

6. 3D MCPCB可選的表面處理有哪些？ OSP, HASL (LF) & ENIG. 7. 典型的介質層厚度和其導電率，熱阻各是多少？ 我們 ...

#70. Laboratory - Odak PCB

The chemical laboratory carries out daily analysis of chemicals for processes such as plating, etching, OSP, ENIG, and surface treatments.

#71. Introduction to Immersion Gold (沉金) | 學術寫作例句辭典

The effects of copper organic solderability preservative (Cu-OSP) and electroless nickel immersion gold (ENIG) surface finish reflowed on Sn-3.

#72. 108 年第一次電路板製程工程師

(A) ENIG、Im-Ag；(B) Im-Sn、OSP；(C) ENIG、OSP；(D) ENEPIG、ENIG. A. 27. 表面處理流程中依IMC 的生成狀況分為銅基地與鎳基地，其良好的IMC 結構應分別為下列.

#73. Why OSP Surface finish still Popular in PCB ?

These include ENEPIG, ENIG, OSP, Immersion Silver/Tin, Hot air soldering leveling (HASL), and more. In comparison with other types of finishes, OSP is ...

#74. 使用过期PCB有哪些风险？ - 美德新材料

焊垫氧化后将造成焊锡不良，最终可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗氧化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完，而OSP ...

#75. Drop Reliability Study of PBGA Assemblies with SAC305 ...

Solder Ball on Cu-OSP and ENIG Surface Finish. W.H. Zhu1, Luhua Xu2, John HL Pang2*, X.R. Zhang1, Edith Poh1, Y.F. Sun2, Anthony Y.S. Sun1, C.K. Wang1, ...

#76. Effects of PCB ENIG and OSP Surface Finishes on the ...

The effects of printed circuit board electroless nickel immersion gold (ENIG) and organic solderability preservative (OSP) surface finishes on the ...

#77. PCB线路板osp的优缺点

OSP 的优点： -->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG) -->成本低，环境 ...

#78. SMT工艺- mic圆环采用enig表面处理

mic圆环采用enig表面处理？方形焊盘采用osp，，不能统一么？圆环如果采用OSP处理有什么风险？|SMT之家论坛.

#79. Effect of Epoxy on Mechanical Property of SAC305 Solder ...

... organic solderability preservative (OSP), electroless nickel immersion gold (ENIG) and electroless nickel electroless palladium immer …

#80. Rigid-flexible pcb 6 Layer PI FPC With ENIG/OSP

multilayer pcb; rigid flex pcb; FPC; 6 layer pcb; Product description: Rigid-flexible pcb 6 Layer PI FPC With ENIG/OSP Surface Manufacturing Process.

#81. 贾凡尼效应对电路板有哪些影响？ - 搜狐

因为离子转换是沉银反应的原动力，所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。 （2）选择性OSP/ENIG表面处理过程中，OSP盘的被蚀现象。在进行选择性OSP ...

#82. Sn-Ag-Cu 銲錫接點強度檢測技術之評估 - 材料世界網

目前業界常用的有ENIG 與OSP 等兩種表面處理。影響銲錫球接點強度之因素有銲墊表面處理、銲錫合金、介金屬性質與製程參數等，因此為了解Sn3Ag0.5Cu ...

#83. PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一） - 分析测试百科网

○ENIG Ni／Au表面的二级互连可靠性比OSP、Im－Ag、Im－Sn及HASL－Sn等涂敷层的可靠性都要差；. ○由于ENIG Ni／Au用的是Ni和5％～12％的P一起镀上去的，因此，当PCBA工作 ...

#84. OEM Smart Home Rigid Flexible PCB

High quality OEM Smart Home Rigid Flexible PCB OSP ENIG Rigid Flex Printed Circuit Boards from China, China's leading FPC Rigid Flexible PCB Product, ...

#85. ASE Kaohsiung

Item Item 2006 HVM Design Rule Roadmap (unit:um) HVM Design Rule Roadmap (unit:um) 1H (Recovery) Layer structure (N=2 or 4 core layers) Layer structure (N=2 or 4 core layers) 3+N+3 Bump Pad Design Bump Pitch 180

#86. Pros and Cons of Surface finishes - VAC Consulting ApS

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ... ENIG & ENEPIG advantages ... OSP (Organic Solderability Preservatives). OSP is a surface finish ...

#87. ENIG/OSP PCBA Circuit Board FR4 0.3-12MM PCB SMT ...

Good Quality ENIG/OSP PCBA Circuit Board FR4 0.3-12MM PCB SMT Assembly With Green Soldermask From China - Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.

#88. 产品咨询| FAQ | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS | 手机版

三星电机可以应对OSP、ENIG、ENEPIG、ENIG+EG、EPIG等所有种类的表面处理。 Substrate 三星电机BGA 工艺中镀金有哪些种类呢？ 主要是通过电解Ni/Au、ENIG、ENPIG进行 ...

#89. Customized FR-4 Aluminium HASL ENIG RoHS OSP ...

Customized FR-4 Aluminium HASL ENIG RoHS OSP Multilayer Rigid PCB PCBA - Welcome to Bohai, we have many years PCB & PCBA OE.

#90. 國立成功大學機構典藏:Item 987654321/118039 - NCKU

At the interface of the solder joint, the IMC formed on both OSP and ENIG was with various Ni contents of 3.9 and 20.1 at%, and different ...

#91. 什么是电路板OSP及OSP的优点 - 深联电路

一、什么是电路板的OSP OSP（Organic Solderability Preservatives）,中译为有机保焊膜,又称护铜剂。它是一种在电路板制作过程中,为了保护焊接点铜面 ...

#92. When to use OSP surface finish for PCB? - EEVblog

I read OSP finish uses chemicals instead of plating with another metal such as in ENIG or HASL. Does it scratch off if boards are stacked on ...

#93. 著名碳墨水列印pcb克隆smt集合服務

表面完成 · HASL， OSP， ENIG，浸沒Siliver，碳油，金器，金器的 ; PCB材料 · FR1 FR4 CEM1 CEM3 鋁PCB ; Min.Hole範圍 · 0.2mm ; 原產地 · 遼寧，中國(大陸) ; 型號 · 雙支持PCB ...

#94. Printed Circuit Board Surface Finishes - Advantages and ...

HASL / Lead Free HASL · Immersion Tin · Immersion Silver · OSP / Entek · Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) · Electroless Nickel Electroless Palladium ...

#95. Use and Handling of Semiconductor Packages With ENIG Pad ...

ENIG – electroless nickel/immersion gold. OSP – organic solderability preservative. PC – printed circuit, as in printed circuit board, or PCB.

#96. PCB表面处理工艺六大分类-技术知识 - 猎板

世界范围内，目前有25％～30％的PCB使用OSP工艺，且该比例还在持续上升。 ... ENIG具有其他表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，此外沉金也可以 ...